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光模塊是光纖通信系統(tǒng)中核心器件之一，它的功能是實現(xiàn)光電信號的相互轉(zhuǎn)化。因為人工智能、大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G的興起,使得光模塊需求迅猛增長。光模塊目前主要應(yīng)用市場包括數(shù)通市場、電信市場和新興市場，其中數(shù)通市場增速最快。

AI算力需求爆發(fā)帶動光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速。隨著電信市場、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域擴張需求增強、以及光通信技術(shù)的成熟和成本下降，全球光模塊市場快速增長。根據(jù)Light counting預(yù)計，光模塊市場2021-2025年的復(fù)合年增長率為11%，預(yù)測 2025 年全球光模塊市場將達到113億美元。其中2021年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模為 43.8 億美元，2025年全球數(shù)據(jù)中心光模塊市場規(guī)模預(yù)計將增長至73.3億美元，2021-2025年的復(fù)合年增長率達14%。光模塊國內(nèi)供應(yīng)鏈健全，可出口海外，相對光通信其他領(lǐng)域，光模塊業(yè)績彈性更大。

光模塊朝著高速、高集成度的方向發(fā)展。光模塊在近20多年技術(shù)進步迅速，支持的速率也從最初的不到10Gbps發(fā)展到目前最高的800Gbps，并且隨著對數(shù)據(jù)交換需求的提升，光模塊將來會進一步提速。光模塊的集成度的提升，會帶來系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性的增強和能耗降低。

數(shù)據(jù)中心光模塊大多采用COB封裝技術(shù)，高速光模塊對設(shè)備精度要求更高。光模塊生產(chǎn)工藝主要環(huán)節(jié)包括貼片、打線、光學(xué)耦合、測試，其中貼片機是價值量最高的環(huán)節(jié)。400G、800G等高速光模塊快速發(fā)展會拉動高精度貼片機需求。硅光子技術(shù)和CPO等方案具備高速、高密度、低功耗的優(yōu)勢，有望成為下一階段的封裝工藝。

風(fēng)險提示：高速光模塊技術(shù)進展不及預(yù)期；數(shù)通領(lǐng)域需求不及預(yù)期；相關(guān)上市公司技術(shù)進展、擴產(chǎn)速度不及預(yù)期

（文章來源：中泰證券研究）