北京4月20日訊上交所上市審核委員會2023年第27次審議會議于昨日召開，審議結果顯示，華設設計集團股份有限公司（證券簡稱：華設集團，證券代碼：603018.SH）再融資符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

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上市委會議現場問詢的主要問題：

請發行人代表說明報告期內建設工程設計合同糾紛的具體原因，相關內部控制建立和執行情況，以及對公司財務狀況可能產生的影響。請保薦代表人發表明確意見。

需進一步落實事項

無。

華設集團2023年4月11日發布向不特定對象發行可轉換公司債券證券募集說明書(上會稿)，本次可轉債擬募集資金總額不超過人民幣40,000.00萬元（含40,000.00萬元），扣除發行費用后的募集資金擬投入華設創新中心項目、補充流動資金。

華設集團本次向不特定對象發行的證券類型為可轉換為公司A股股票的可轉債，該可轉債及未來轉換的公司A股股票將在上交所上市。

華設集團本次發行的可轉債的初始轉股價格不低于募集說明書公告日前二十個交易日公司A股股票交易均價（若在該二十個交易日內發生過因除權、除息引起股價調整的情形，則對調整前交易日的交易均價按經過相應除權、除息調整后的價格計算）和前一個交易日公司A股股票交易均價，具體初始轉股價格提請公司股東大會授權公司董事會在發行前根據市場狀況與保薦機構（主承銷商）協商確定。

華設集團本次發行的可轉債向公司原股東實行優先配售，原股東有權放棄配售權。向原股東優先配售的具體比例提請公司股東大會授權公司董事會根據發行時的具體情況確定，并在本次可轉債的發行公告中予以披露。原股東優先配售之外的余額和原股東放棄優先配售后的部分采用網下對機構投資者發售和/或通過上海證券交易所交易系統網上定價發行相結合的方式進行，余額由承銷商包銷。具體發行方式由股東大會授權董事會與保薦機構（主承銷商）在發行前協商確定。

華設集團本次發行前，公司債券余額為0，公司本次發行募集資金不超過40,000.00萬元（含40,000.00萬元）。截至2022年9月末，公司凈資產額為414,615.14萬元，本次發行完成后累計公司債券余額不超過最近一期末凈資產額的百分之五十。

2019年度、2020年度及2021年度，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤（以扣除非經常性損益前后孰低者計）分別為46,333.62萬元、56,213.80萬元和59,882.25萬元，最近三年年均可分配利潤為54,143.22萬元。本次向不特定對象發行可轉債募集資金按40,000.00萬元計算，參考近期可轉換公司債券市場的發行利率水平并經合理估計，公司最近三年平均可分配利潤足以支付可轉換公司債券一年的利息。

綜上，華設集團本次發行可轉債具有合理的資產負債結構和正常的現金流量，符合《上市公司證券發行注冊管理辦法》等相關規定，其發行規模具有合理性。

華設集團本次發行可轉債的保薦機構/主承銷商為華泰聯合證券有限責任公司，保薦代表人為李丹、莊晨。