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北京5月8日訊晶合集成(688249.SH)今日盤中最低報18.45元，創新低，截至收盤報19.08元，跌幅3.98%，總市值382.77億元。目前，該股股價低于發行價。

晶合集成于2023年5月5日在上交所科創板上市，發行價格為19.86元/股。上市首日，該股報19.87元，上漲0.05%，總市值398.62億元。

超配配售選擇權行使前，晶合集成公開發行股份數量501,533,789股，占發行后總股本的25.00%；超額配售選擇權全額行使后，公司公開發行股份數量576,763,789股，占發行后總股本的27.71%。

晶合集成發行募集資金總額為996,046.10萬元（行使超額配售選擇權之前）；1,145,452.88萬元（全額行使超額配售選擇權之后），扣除發行費用后，募集資金凈額為972,351.65萬元（行使超額配售選擇權之前）；1,118,761.51萬元（全額行使超額配售選擇權之后）。

晶合集成實際募資凈額比原擬募資多2.24億元（行使超額配售選擇權之前）；16.88億元（全額行使超額配售選擇權之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進工藝研發項目”、“收購制造基地廠房及廠務設施”、“補充流動資金及償還貸款”。

晶合集成的保薦機構（主承銷商）是中金公司，保薦代表人是周玉、李義剛。晶合集成發行費用總額為：23,694.46萬元（行使超額配售選擇權之前）；26,691.37萬元（全額行使超額配售選擇權之后），其中中金公司獲得承銷費及保薦費19,732.99萬元（行使超額配售選擇權之前）；22,692.93萬元（全額行使超額配售選擇權之后）。

2020年-2022年，晶合集成營業收入分別為151,237.05萬元、542,900.93萬元、1,005,094.86萬元，銷售商品、提供勞務收到的現金分別為138,297.00萬元、594,950.80萬元、994,827.46萬元。

以上同期，公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-125,759.71萬元、172,883.20萬元、304,543.08萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-123,333.42萬元、153,364.72萬元、287,834.64萬元，經營活動產生的現金流量凈額分別為47,282.88萬元、957,388.50萬元、628,003.34萬元。

2023年1-3月，晶合集成實現營業收入108,976.63萬元，同比下降61.33%；歸屬于母公司股東的凈利潤-33,055.70萬元，同比下降125.28%，上年同期為130,743.00萬元；歸屬于母公司股東的扣除非經常性損益后的凈利潤-38,542.68萬元，同比下降129.76%，上年同期為129,529.16萬元；經營活動產生的現金流量凈額為-40,617.04萬元，同比下降114.92%，上年同期為272,193.07萬元。