廣州南沙成為國內(nèi)首個實現(xiàn)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局的地區(qū)。5月17日，廣州南沙新區(qū)舉行第二季度重大項目集中簽約暨芯粵能碳化硅芯片制造項目主體工程封頂活動。在活動上，廣東“強芯工程”重大項目，目前國內(nèi)唯一一家專注于車規(guī)級、具備規(guī)模化產(chǎn)業(yè)聚集及全產(chǎn)業(yè)鏈配套能力的碳化硅芯片制造項目芯粵能有限公司實現(xiàn)主體封頂，9個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目現(xiàn)場簽約，涉及總投資300億元，達產(chǎn)年產(chǎn)值630億元。

碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。

廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司董事長肖國偉介紹，芯粵能碳化硅芯片項目總投資75億元人民幣，占地150畝。一期投資35億元，建成年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅晶圓的生產(chǎn)線;二期建設(shè)年產(chǎn)24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片的生產(chǎn)線。

項目產(chǎn)品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)以及光伏發(fā)電等領(lǐng)域，達產(chǎn)年產(chǎn)值將達100億元。“芯粵能碳化硅芯片制造項目順利封頂，將有效填補省內(nèi)車規(guī)級碳化硅芯片規(guī)模化生產(chǎn)的空白。”肖國偉說。

此次芯粵能碳化硅芯片制造項目所在地，正是南沙規(guī)劃建設(shè)的集成電路產(chǎn)業(yè)園。目前，園區(qū)內(nèi)已建成南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產(chǎn)項目(材料)、芯聚能新能源汽車第三代半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)基地(設(shè)計、封測和分立器件)、聯(lián)晶智能LED車燈模組研發(fā)和生產(chǎn)基地(應(yīng)用)。

記者在會上獲悉，芯粵能碳化硅芯片制造項目的落戶，填補了寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中的“制造”環(huán)節(jié)，園區(qū)內(nèi)初步形成了覆蓋寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、材料全產(chǎn)業(yè)鏈的完整生態(tài)，推動南沙新區(qū)成為國內(nèi)首個實現(xiàn)寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈布局的地區(qū)。

活動當(dāng)天還有一系列與半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的重大項目集中簽約，包括巨灣技研儲能器件與系統(tǒng)生產(chǎn)基地(廣汽集團在儲能新材料領(lǐng)域研發(fā)的重要成果轉(zhuǎn)化項目)、安捷利封裝載板和類載板項目(國內(nèi)首個實現(xiàn)半導(dǎo)體柔性封裝載板規(guī)模化量產(chǎn)的項目)等9個重大項目。